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專為連接智能照明而生,Silicon Labs無線應用是您最堅實的合作者

2019-11-11 14:46:10 來源:大比特商務網 作者:Taylor 點擊:1343

【大比特導讀】Silicon Labs/深圳市世強先進科技的華南區銷售經理何坤為大家帶來智能照明的無線應用探索的要點剖析。

智能照明這一熱詞在今天時常被提及,隨著人們對于生活和工作環境的安全性、舒適性和效率性要求的提高,期待可集成多種功能于一體的智能照明無線應用在更為廣闊的市場發揮重要作用。

演講會場

為此,10月25日由大比特資訊主辦的“第33屆(深圳)LED智能照明與驅動技術研討會”已圓滿結束。本次研討會上有將近數百名專業工程師和企業高管參加,參會代表企業有:歐普照明、中山木林森、朗德萬斯、萬潤科技、深圳萊福德科技、惠州TCL、利亞德照明、瑞豐光電子、天寶電子、深圳日上光電、怡迅(珠海)光電、廣東德豪潤達、茂碩電子、珈偉新能源、星標科技股份、中山市東菱照明、富士康科技、廣東康榮高科新材料、深圳市貝仕達克等多家知名企業。

其中更有艾華集團、晶豐明源、Silicon Labs、德州儀器、上海慶科、東莞勤上光電以及清華大學深圳國際研究生院教授等企業精英參加并發表主題演講,就智能照明技術驅動、無線應用、產品選型、物聯網平臺等多方位領域與到會觀眾進行深入探討。

就如何從智能照明的角度分析無線設計關鍵考量和利用多協議SoC和經認證的無線堆棧,能否一次滿足包括藍牙網狀網絡(Bluetooth Mesh)、Zigbee、Z-Wave、Thread和Sub-GHz的設計需求等問題,Silicon Labs/深圳市世強先進科技的華南區銷售經理何坤為大家帶來智能照明的無線應用探索的要點剖析。

Silicon Labs/深圳市世強先進科技的華南區銷售經理何坤

Silicon Labs/深圳市世強先進科技的華南區銷售經理何坤

對于未來的智能照明應該是什么樣子的?何坤表示,未來的智能照明會按照以人為本的照明系統以及基礎連接方式來拓展,連接方式將會決定整個智能照明的應用方向,而軟硬件的升級能夠做成模塊化。

基于藍牙Mesh的智能照明方案

那么智能照明的鏈接方式為什么需要網狀網絡呢?何坤繼續介紹道:“例如智能家居下的照明拓展了智能設備與網關之間無線通訊的距離,并且在單一網絡里支持更多數量的智能設備,另外多路徑通訊提高系統可靠性與優化智能設備之間協作機制。”

Silicon Labs/深圳市世強先進科技的華南區銷售經理何坤

目前國內主流的無線連接應用為藍牙Mesh網格方案,其優點可分為支持數十到數千的網絡節點,支持兩層數據加密,協議層和應用層,所有的智能手機和平板電腦都具有藍牙通訊功能,能夠很容易進行藍牙mesh網絡的設置和管理,藍牙聯盟制定了從硬件到應用的標準,在簡單的應用中,網關不是一定需要的,可以保持系統的低成本。

對于未來快速連接的市場需求,藍牙Mesh的標準將持續得到滿足,例如現在的藍牙低功耗新規范5.1。

何坤認為,現階段,藍牙Mesh在消費類照明與商業類照明領域都得到了廣泛應用,例如小米米家、阿里巴巴天貓精靈的網絡生態系統支持。

簡單的場景不再需要網關,廣泛的接受度與友好便捷配置使得三分之二的消費者都愿意接受藍牙連接方式。

最強無線芯片

在本次研討會上,Silicon Labs還帶來了專為非電池物聯網應用設計的最強無線和增強安全性能的片上系統芯片(SoC)。據何坤介紹,第二代平臺EFR32xG21有物聯網全球標準協議支持,業內領先的射頻性能輸出功率高達+ 20 dBm,-104.9 dBm靈敏度@ 125 kbps GFSK,-104.5 dBm靈敏度@ 250 kbps O-QPSK,-97.5 dBm靈敏度@ 1 Mbit / s GFSK,改善了信道擁堵。 在針對物聯網應用優化,外形小巧,采用4 mm x 4 mm QFN32封裝,高集成度,降低外部物料成本,高速MCU內核:ARM Cortex-M33與超低功耗8.8 mA RX (1 Mbit/s GFSK)。

另外,在專用安全內核方面,增強型加密,真隨機數生成器 (TRNG),安全啟動以及安全調試接口。

與此同時,Silicon Labs的第二代平臺 xGM210L無線模組的介紹,可謂是專門在連接智能LED球泡燈而生,其可支持最高達125 oC的高溫,針對LED燈泡的PCB板載天線而優化可支撐水平和垂直安裝,最優的6-pin針頭以及符合全球監管認證和CA Title 20能源規范。

最后,為了滿足其他地區客戶需求,何坤次重點介紹了Silicon Labs Z-Wave Mesh方案以及智能家居未來趨勢方向。

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